特点：
大口径去锡喷嘴和高效去锡设计。
定制多种规格的去锡喷嘴。
顶部和底部完全模拟SMT回流焊加热温度，并可编程调节。
多轴机器人运动平台的精确运动和移动位置可编程。
QUICK循环加热温度控制系统，实时监控加热温度，安全高效。
适用于：BGA去锡和PCB焊盘去锡。

近年来，随着BGA应用的密集化设计和对更高BGA返工收益的追求，传统的手工去锡已无法满足工艺要求；QUICK EA-F16自动去锡设备满足了人员需求，减少了吸锡线和吸锡丝的使用量，并最大程度地减少了BGA去锡过程中手工去锡引起的职业危害；采用特殊设计的非接触式喷嘴和强力吸力，成为一种以焊盘清洁、防氧化、不损伤焊盘、收集焊渣和安全操作为特色的创新产品。