特点：

- 侧面轴承采用热风刀设计。
- 提供多种规格的去锡热风刀可选。
- 完全模拟SMT回流焊加热过程的顶部和底部温度，并可调节。
- 多轴机器人运动平台运动精确，可编程移动位置。
- QUICK循环加热温度控制系统，提供实时监控加热温度，安全高效。
- 适用于BGA去锡、POP凹面表面去锡等。

近年来，随着BGA应用的密集化和对更高BGA返工收益的追求，传统的手工去锡已无法满足工艺要求。QUICK EA-F16自动去锡设备应运而生，满足了人员需求，减少了吸锡线和吸锡丝的使用量，并最大程度地减少了BGA去锡过程中手工去锡所带来的职业危害。其采用特殊设计的非接触式喷嘴和强力吸力，具有清洁焊盘、防氧化、不损伤焊盘、收集焊渣和安全操作等创新特点。