SD系列为双头、双工位完全独立操控的智能点胶设备，有效提升稼动率，单位占山地面积的产出比翻倍提升，同时节省人工等配套设施；目前主要在锡膏应用场景使用，搭配SychroPULSE-Micro锡膏专用阀体，可解决传统点锡膏方式的易堵针问题，使用T6锡膏可支持点径80μm、间隔20μm的水准，为目前市面上领先的水平，适用于：VCSEL零件，MEMS点胶，0201，008004，3D-SIP，5G零件等其他微量点胶应用场景。